Корейская корпорация Samsung объявила о выпуске самого тонкого модуля flash-памяти. Толщина модуля составляет всего в 0,6 миллиметра при емкости в 32 гигабайта. По данным Samsung, устройство на 40 процентов тоньше и легче обычных модулей памяти. Новый модуль состоит из восьми 32-гигабитных чипов, выполненных по 30-нанометровому технологическому процессу.
Ожидается, что сверхтонкие модули Samsung будут широко использоваться в портативных устройствах, таких как медиаплееры, ноутбуки и мобильники. Тем не менее, корпорация пока не называет возможных заказчиков.
Кроме того, новая технология может применяться в производстве твердотельных дисков, спрос на которые растет. Ожидается, что объем этого рынка к концу 2009 года достигнет почти 900 миллионов долларов.
Аналитики предсказывают, что к 2012 году в мире будет продаваться 7,7 миллиарда карт памяти емкостью 2 гигабайта и более. В 2009 году тот же показатель, в соответствии с прогнозом, составит 310 миллионов штук.
